köpa BU1850MUV-E2 med BYCHPS
Köp med garanti
BU1850MUV-E2
- Artikelnummer:
- BU1850MUV-E2
- Tillverkare:
- LAPIS Semiconductor
- Beskrivning:
- IC I/O EXPANDER IAC 8B 16VQFN
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 14061 Pieces
- Datablad:
- BU1850MUV-E2.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för BU1850MUV-E2, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för BU1850MUV-E2 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | VQFN016V3030 |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| Utmatningstyp: | Open Drain |
| Andra namn: | BU1850MUV-E2TR |
| Driftstemperatur: | -30°C ~ 85°C |
| Antal I / O: | 8 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 11 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | BU1850MUV-E2 |
| Avbryt utgången: | Yes |
| Gränssnitt: | I²C |
| Funktioner: | POR |
| Utvidgad beskrivning: | I/O Expander 8 I²C VQFN016V3030 |
| Beskrivning: | IC I/O EXPANDER IAC 8B 16VQFN |
| Nuvarande - Utgångskälla / Sink: | - |
| Klockfrekvens: | 400kHz |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till BU1850MUV-E2
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA9536DGKR | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 4B 8VSSOP | Förfrågan |
 |
BU1852GXW-E2 | Rohm Semiconductor | IC GPIO KEY ENCODER 8X12 35-UBGA | Förfrågan |
 |
MCP23S08-E/SS | Microchip Technology | IC I/O EXPANDER SPI 8B 20SSOP | Förfrågan |
 |
CP82C55AZ | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 40DIP | Förfrågan |
 |
IMS82C55AZ | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44PLCC | Förfrågan |
|
BU1852GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC EXPANDER GPIO 35VBGA | Förfrågan |
|
BU1851GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC GPIO KEY ENCODER 8X8 35-VBGA | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog