köpa BU6939FV-E2 med BYCHPS
Köp med garanti
BU6939FV-E2
- Artikelnummer:
- BU6939FV-E2
- Tillverkare:
- LAPIS Semiconductor
- Beskrivning:
- IC VOICE SYNTHESIS LSI SSOP28
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 14890 Pieces
- Datablad:
- BU6939FV-E2.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för BU6939FV-E2, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för BU6939FV-E2 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 28-SSOPB |
| Specifikationer: | 16kbps |
| Serier: | LSI |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 28-LSSOP (0.220", 5.60mm Width) |
| Andra namn: | BU6939FV-E2-ND BU6939FV-E2TR |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Antal kanaler: | 1 |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | BU6939FV-E2 |
| Gränssnitt: | SPI |
| Fungera: | Voice Processor |
| Utvidgad beskrivning: | Audio Voice Processor 1 Channel 28-SSOPB |
| Beskrivning: | IC VOICE SYNTHESIS LSI SSOP28 |
| tillämpningar: | Communication Systems |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till BU6939FV-E2
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA7419N | STMicroelectronics | IC CAR AUDIO PROC 3BAND 28SOIC | Förfrågan |
 |
CS8421-EZZR | Cirrus Logic Inc. | IC SAMPLE RATE CONVERTER 20TSSOP | Förfrågan |
 |
ADAU7002ACBZ-RL | Analog Devices Inc. | IC STEREO PDM TDM CONV 8WLCSP | Förfrågan |
|
CS8420-DSZR | Cirrus Logic Inc. | IC SAMPLE RATE CONVERTER 28SOIC | Förfrågan |
|
TAS3103DBTR | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROC 38-TSSOP | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog