köpa BU8788KN-E2 med BYCHPS
Köp med garanti
BU8788KN-E2
- Artikelnummer:
- BU8788KN-E2
- Tillverkare:
- LAPIS Semiconductor
- Beskrivning:
- IC MELODY SOUND SOURCE QFN36V TR
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 12416 Pieces
- Datablad:
- BU8788KN-E2.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för BU8788KN-E2, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för BU8788KN-E2 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 2.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 36-VQFN (6x6) |
| Serier: | - |
| Power (Watts): | 450mW |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 36-VFQFN |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C |
| Antal kretsar: | 1 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | BU8788KN-E2 |
| Gränssnitt: | ADPCM |
| inkluderar: | - |
| Fungera: | Sound Generator |
| Utvidgad beskrivning: | Telecom IC Sound Generator 36-VQFN (6x6) |
| Beskrivning: | IC MELODY SOUND SOURCE QFN36V TR |
| Nuvarande - Tillförsel: | - |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till BU8788KN-E2
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
ZL50011QCG1 | Microsemi Corporation | IC TDM SWITCH 512CH 160LQFP | Förfrågan |
|
ZL50017GAG2 | Microsemi Corporation | IC TDM SWITCH 1024X1024 256BGA | Förfrågan |
 |
SI32175-C-GM1R | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS ISI -110V 42LGA | Förfrågan |
 |
PSB 21493 H V1.7 | Infineon Technologies | IC SPEECH/VOICE INCA-P MQFP-144 | Förfrågan |
|
SI32178-B-GMR | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS DTMF -110V 42QFN | Förfrågan |
|
SI32266-C-GM1R | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS DUAL -110V 50QFN | Förfrågan |
 |
TS190 | IXYS Integrated Circuits Division | IC RELAY OPTO 150MA 8DIP | Förfrågan |
 |
HC5515CMZ | Intersil | IC SLIC ITU CO/PABX LP 28-PLCC | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog