köpa BU90R104-E2 med BYCHPS
Köp med garanti
BU90R104-E2
- Artikelnummer:
- BU90R104-E2
- Tillverkare:
- LAPIS Semiconductor
- Beskrivning:
- IC RX/DESERIALIZER LVDS 64TQFP
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 15506 Pieces
- Datablad:
- BU90R104-E2.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för BU90R104-E2, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för BU90R104-E2 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 2.3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 64-TQFP (10x10) |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 64-TQFP |
| Utmatningstyp: | LVCMOS |
| Andra namn: | BU90R104-E2-ND BU90R104-E2TR BU90R104E2 |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Antal utgångar: | 35 |
| Antal ingångar: | 5 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 12 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | BU90R104-E2 |
| Inmatningstyp: | LVDS |
| Fungera: | Deserializer |
| Utvidgad beskrivning: | 3.92Gbps Deserializer 5 Input 35 Output 64-TQFP (10x10) |
| Beskrivning: | IC RX/DESERIALIZER LVDS 64TQFP |
| Datahastighet: | 3.92Gbps |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till BU90R104-E2
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX9280AGTN+ | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER GMSL 3.12GBPS | Förfrågan |
 |
SN65LV1224BRHBT | Texas Instruments | IC DESERIALIZER 10:1 LVDS 32-QFN | Förfrågan |
|
DS92LX1622SQX/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER 40WQFN | Förfrågan |
|
DS90CR482VSX/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 48BIT 100-TQFP | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog