köpa BZ013B503ZSB med BYCHPS
Köp med garanti
BZ013B503ZSB
- Artikelnummer:
- BZ013B503ZSB
- Tillverkare:
- AVX Corporation
- Beskrivning:
- CAP 50MF -20% +80% 3.6V SMD
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 16090 Pieces
- Datablad:
- BZ013B503ZSB.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för BZ013B503ZSB, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för BZ013B503ZSB via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänningsvärde: | 3.6V |
|---|---|
| Tolerans: | -20%, +80% |
| Uppsägning: | Solder Pads |
| Storlek / Dimension: | 1.102" L x 0.669" W (28.00mm x 17.00mm) |
| Serier: | BestCap® BZ |
| Förpackning: | Tray |
| Förpackning / fall: | BZ01, 3 Lead |
| Andra namn: | 478-3521 |
| Driftstemperatur: | -20°C ~ 70°C |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 12 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | BZ013B503ZSB |
| Livstid @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Spridning av bly: | - |
| Höjd - Sittande (Max): | 0.126" (3.20mm) |
| Utvidgad beskrivning: | 50mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 3.6V BZ01, 3 Lead 100 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (ekvivalent serieresistens): | 100 mOhm |
| Beskrivning: | CAP 50MF -20% +80% 3.6V SMD |
| Kapacitans: | 50mF |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till BZ013B503ZSB
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
BZ013A703ZSB | AVX Corporation | CAP 70MF -20% +80% 3.6V SMD | Förfrågan |
 |
EDLF105B5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 1F 5.5V THROUGH HOLE | Förfrågan |
 |
MAL219690113E3 | Vishay BC Components | CAP 90F -20%, +80% 2.8V T/H | Förfrågan |
|
MAL219612224E3 | Vishay BC Components | CAP 220MF -20%, +80% 5.5V T/H | Förfrågan |
|
BZ013A144ZSB | AVX Corporation | CAP 140MF -20% +80% 3.6V SMD | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog