köpa CA91C142D-33CEV med BYCHPS
Köp med garanti
CA91C142D-33CEV
- Artikelnummer:
- CA91C142D-33CEV
- Tillverkare:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Beskrivning:
- IC PCI-VME BRIDGE 313BGA
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 18696 Pieces
- Datablad:
- CA91C142D-33CEV.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för CA91C142D-33CEV, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för CA91C142D-33CEV via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 313-PBGA (35x35) |
| Serier: | Universe IID™ |
| Förpackning: | Tray |
| Förpackning / fall: | 313-BGA |
| Andra namn: | 800-1910 CA91C142D33CEV IDTCA91C142D-33CEV |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 8 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | CA91C142D-33CEV |
| Gränssnitt: | IEEE 1149.1 |
| Utvidgad beskrivning: | PCI-to-VME Bridge Interface 313-PBGA (35x35) |
| Beskrivning: | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA |
| tillämpningar: | PCI-to-VME Bridge |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till CA91C142D-33CEV
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
CA91C142D-25EE | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC VME TO PCI BRIDGE 313BGA | Förfrågan |
|
CA91C142D-33IEV | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA | Förfrågan |
|
CA91C142D-33CE | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA | Förfrågan |
|
CA91C142D-33IE | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog