köpa CBTD16213DGG,112 med BYCHPS
Köp med garanti
CBTD16213DGG,112
- Artikelnummer:
- CBTD16213DGG,112
- Tillverkare:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Beskrivning:
- IC FET BUS EXCH SWCH 56-TSSOP
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 15065 Pieces
- Datablad:
- CBTD16213DGG,112.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för CBTD16213DGG,112, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för CBTD16213DGG,112 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänningskälla: | Single Supply |
|---|---|
| Spänning - Tillförsel: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| Typ: | Bus FET Exchange Switch |
| Leverantörs Device Package: | 56-TSSOP |
| Serier: | 74CBTD |
| Förpackning: | Tube |
| Förpackning / fall: | 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Andra namn: | 935270443112 CBTD16213DGG CBTD16213DGG-ND |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | CBTD16213DGG,112 |
| Oberoende kretsar: | 1 |
| Utvidgad beskrivning: | Bus FET Exchange Switch 12 x 2:2 56-TSSOP |
| Beskrivning: | IC FET BUS EXCH SWCH 56-TSSOP |
| Nuvarande - Utgång Hög, Låg: | - |
| Krets: | 12 x 2:2 |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till CBTD16213DGG,112
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
CBTD16213DL,518 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-SSOP | Förfrågan |
 |
CBTD16212DGG,112 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-TSSOP | Förfrågan |
|
CBTD16212DL,112 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-SSOP | Förfrågan |
|
CBTD16213DL,512 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-SSOP | Förfrågan |
|
CBTD16212DGG,118 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-TSSOP | Förfrågan |
|
CBTD16212DL,118 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-SSOP | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog