köpa CGA1A2C0G1E3R3C030BA med BYCHPS
Köp med garanti
CGA1A2C0G1E3R3C030BA
- Artikelnummer:
- CGA1A2C0G1E3R3C030BA
- Tillverkare:
- TDK Corporation
- Beskrivning:
- CAP CER 3.3PF 25V C0G 0201
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 12070 Pieces
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för CGA1A2C0G1E3R3C030BA, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för CGA1A2C0G1E3R3C030BA via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänningsvärde: | 25V |
|---|---|
| Tolerans: | ±0.25pF |
| Tjocklek (Max): | 0.013" (0.33mm) |
| Temperaturkoefficient: | C0G, NP0 |
| Storlek / Dimension: | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
| Serier: | CGA |
| betyg: | AEC-Q200 |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 0201 (0603 Metric) |
| Andra namn: | 445-9045-2 CGA1A2C0G1E3R3C CGA1A2C0G1E3R3CT0YNN |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 125°C |
| Monteringstyp: | Surface Mount, MLCC |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 20 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | CGA1A2C0G1E3R3C030BA |
| Lead Style: | - |
| Spridning av bly: | - |
| Höjd - Sittande (Max): | - |
| Funktioner: | - |
| Felaktighet: | - |
| Utvidgad beskrivning: | 3.3pF ±0.25pF 25V Ceramic Capacitor C0G, NP0 0201 (0603 Metric) |
| Beskrivning: | CAP CER 3.3PF 25V C0G 0201 |
| Kapacitans: | 3.3pF |
| tillämpningar: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till CGA1A2C0G1E3R3C030BA
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog