köpa CGA3E1X8R1E334K080AC med BYCHPS
Köp med garanti
CGA3E1X8R1E334K080AC
- Artikelnummer:
- CGA3E1X8R1E334K080AC
- Tillverkare:
- TDK Corporation
- Beskrivning:
- CAP CER 0.33UF 25V X8R 0603
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 15782 Pieces
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för CGA3E1X8R1E334K080AC, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för CGA3E1X8R1E334K080AC via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänningsvärde: | 25V |
|---|---|
| Tolerans: | ±10% |
| Tjocklek (Max): | 0.035" (0.90mm) |
| Temperaturkoefficient: | X8R |
| Storlek / Dimension: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Serier: | CGA |
| betyg: | AEC-Q200 |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 0603 (1608 Metric) |
| Andra namn: | 445-174821-2 CGA3E1X8R1E334KT0Y0N |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 150°C |
| Monteringstyp: | Surface Mount, MLCC |
| Tillverkarens varunummer: | CGA3E1X8R1E334K080AC |
| Lead Style: | - |
| Spridning av bly: | - |
| Höjd - Sittande (Max): | - |
| Funktioner: | High Temperature |
| Felaktighet: | - |
| Utvidgad beskrivning: | 0.33µF ±10% 25V Ceramic Capacitor X8R 0603 (1608 Metric) |
| Beskrivning: | CAP CER 0.33UF 25V X8R 0603 |
| Kapacitans: | 0.33µF |
| tillämpningar: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till CGA3E1X8R1E334K080AC
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA3E1X8R1E334K080AD | TDK Corporation | CAP CER 0.33UF 25V X8R 0603 | Förfrågan |
|
CGA3E1X8R1E334K080AE | TDK Corporation | CAP CER 0.33UF 25V X8R 0603 | Förfrågan |
 |
CGA3E1X7R1E684M080AC | TDK Corporation | CAP CER 0.68UF 25V X7R 0603 | Förfrågan |
|
CGA3E1X7R1V334K080AC | TDK Corporation | CAP CER 0.33UF 35V X7R 0603 | Förfrågan |
|
CGA3E1X5R1C225M080AC | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 16V X5R 0603 | Förfrågan |
|
CGA3E1C0G2A682J080AC | TDK Corporation | CAP CER 6800PF 100V C0G 0603 | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog