köpa CGA6M1X7T2J154K200AC med BYCHPS
Köp med garanti
CGA6M1X7T2J154K200AC
- Artikelnummer:
- CGA6M1X7T2J154K200AC
- Tillverkare:
- TDK Corporation
- Beskrivning:
- CAP CER 0.15UF 630V X7T 1210
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 15509 Pieces
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för CGA6M1X7T2J154K200AC, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för CGA6M1X7T2J154K200AC via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänningsvärde: | 630V |
|---|---|
| Tolerans: | ±10% |
| Tjocklek (Max): | 0.087" (2.20mm) |
| Temperaturkoefficient: | X7T |
| Storlek / Dimension: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| Serier: | CGA |
| betyg: | AEC-Q200 |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 1210 (3225 Metric) |
| Andra namn: | 445-13050-2 CGA6M1X7T2J154KT0Y0N |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 125°C |
| Monteringstyp: | Surface Mount, MLCC |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 20 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | CGA6M1X7T2J154K200AC |
| Lead Style: | - |
| Spridning av bly: | - |
| Höjd - Sittande (Max): | - |
| Funktioner: | - |
| Felaktighet: | - |
| Utvidgad beskrivning: | 0.15µF ±10% 630V Ceramic Capacitor X7T 1210 (3225 Metric) |
| Beskrivning: | CAP CER 0.15UF 630V X7T 1210 |
| Kapacitans: | 0.15µF |
| tillämpningar: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till CGA6M1X7T2J154K200AC
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA6M1X7S3D102M200AA | TDK Corporation | CAP CER 1000PF 2KV X7S 1210 | Förfrågan |
|
CGA6M1X7T2J154M200AE | TDK Corporation | CAP CER 0.15UF 630V X7T 1210 | Förfrågan |
|
CGA6M1X7T2J154K200AE | TDK Corporation | CAP CER 0.15UF 630V X7T 1210 | Förfrågan |
|
CGA6M1X7T2J154M200AC | TDK Corporation | CAP CER 0.15UF 630V X7T 1210 | Förfrågan |
|
CGA6M1X7S3D102K200AA | TDK Corporation | CAP CER 1000PF 2KV X7S 1210 | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog