köpa CGA6P2X8R1E335M250AA med BYCHPS
Köp med garanti
CGA6P2X8R1E335M250AA
- Artikelnummer:
- CGA6P2X8R1E335M250AA
- Tillverkare:
- TDK Corporation
- Beskrivning:
- CAP CER 3.3UF 25V X8R 1210
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 19351 Pieces
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för CGA6P2X8R1E335M250AA, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för CGA6P2X8R1E335M250AA via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänningsvärde: | 25V |
|---|---|
| Tolerans: | ±20% |
| Tjocklek (Max): | 0.110" (2.80mm) |
| Temperaturkoefficient: | X8R |
| Storlek / Dimension: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| Serier: | CGA |
| betyg: | AEC-Q200 |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 1210 (3225 Metric) |
| Andra namn: | 445-13062-2 CGA6P2X8R1E335MT0Y0N |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 150°C |
| Monteringstyp: | Surface Mount, MLCC |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 20 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | CGA6P2X8R1E335M250AA |
| Lead Style: | - |
| Spridning av bly: | - |
| Höjd - Sittande (Max): | - |
| Funktioner: | High Temperature |
| Felaktighet: | - |
| Utvidgad beskrivning: | 3.3µF ±20% 25V Ceramic Capacitor X8R 1210 (3225 Metric) |
| Beskrivning: | CAP CER 3.3UF 25V X8R 1210 |
| Kapacitans: | 3.3µF |
| tillämpningar: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till CGA6P2X8R1E335M250AA
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA6P2X8R1E335K250AE | TDK Corporation | CAP CER 3.3UF 25V X8R 1210 | Förfrågan |
 |
CGA6P2X8R1E335M250AD | TDK Corporation | CAP CER 3.3UF 25V X8R 1210 | Förfrågan |
|
CGA6P2X8R1E335K250AD | TDK Corporation | CAP CER 3.3UF 25V X8R 1210 | Förfrågan |
|
CGA6P2X8R1E335K250AA | TDK Corporation | CAP CER 3.3UF 25V X8R 1210 | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog