köpa CLF12555T-3R3N med BYCHPS
Köp med garanti
CLF12555T-3R3N
- Artikelnummer:
- CLF12555T-3R3N
- Tillverkare:
- TDK Corporation
- Beskrivning:
- FIXED IND 3.3UH 5.7A 10.3 MOHM
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 14947 Pieces
- Datablad:
- CLF12555T-3R3N.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för CLF12555T-3R3N, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för CLF12555T-3R3N via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Typ: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerans: | ±30% |
| Storlek / Dimension: | 0.492" L x 0.492" W (12.50mm x 12.50mm) |
| Skärm: | Shielded |
| Serier: | CLF |
| betyg: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | Nonstandard |
| Andra namn: | 445-9613-2 CLF12555T3R3N |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 125°C |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Kärna: | Ferrite |
| Tillverkarens normala ledtid: | 25 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | CLF12555T-3R3N |
| Induktans: | 3.3µH |
| Höjd - Sittande (Max): | 0.217" (5.50mm) |
| Frekvens - test: | 100kHz |
| Frekvens - Självresonans: | - |
| Utvidgad beskrivning: | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 5.7A 13.4 mOhm Max Nonstandard |
| Beskrivning: | FIXED IND 3.3UH 5.7A 10.3 MOHM |
| DC-resistans (DCR): | 13.4 mOhm Max |
| Nuvarande omdöme: | 5.7A |
| Nuvarande - Mättnad: | 11.4A |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till CLF12555T-3R3N
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog