köpa CM30TF-24H med BYCHPS
Köp med garanti
CM30TF-24H
- Artikelnummer:
- CM30TF-24H
- Tillverkare:
- Powerex, Inc.
- Beskrivning:
- IGBT MOD 6PAC 1200V 30A H SER
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Innehåller lednings- / RoHS-överensstämmelse
- tillgänglig kvantitet:
- 17462 Pieces
- Datablad:
- CM30TF-24H.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för CM30TF-24H, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för CM30TF-24H via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Samlare Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (på) (Max) @ Vge, Ic: | 3.4V @ 15V, 30A |
| Leverantörs Device Package: | Module |
| Serier: | IGBTMOD™ |
| Effekt - Max: | 310W |
| Förpackning / fall: | Module |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC-termistor: | No |
| Monteringstyp: | Chassis Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | CM30TF-24H |
| Inputkapacitans (Cies) @ Vce: | 6nF @ 10V |
| Inmatning: | Standard |
| IGBT-typ: | - |
| Utvidgad beskrivning: | IGBT Module Three Phase Inverter 1200V 30A 310W Chassis Mount Module |
| Beskrivning: | IGBT MOD 6PAC 1200V 30A H SER |
| Nuvarande - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Nuvarande - Samlare (Ic) (Max): | 30A |
| Konfiguration: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till CM30TF-24H
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
CM30TF-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 600V 30A H SER | Förfrågan |
 |
APTGT35H120T1G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP1 | Förfrågan |
 |
MG1225H-XBN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT MOD 1200V 25A PKG H CRCT:XB | Förfrågan |
 |
APTGF25H120T1G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT NPT FULL BRDG SP1 | Förfrågan |
 |
CM600HA-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1200V 600A A SERIES | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog