köpa CP25TD1-24A med BYCHPS
Köp med garanti
CP25TD1-24A
- Artikelnummer:
- CP25TD1-24A
- Tillverkare:
- Powerex, Inc.
- Beskrivning:
- DIP-CIB MOD 1200V 25A
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 18197 Pieces
- Datablad:
- CP25TD1-24A.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för CP25TD1-24A, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för CP25TD1-24A via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Samlare Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (på) (Max) @ Vge, Ic: | 2.5V @ 15V, 25A |
| Leverantörs Device Package: | - |
| Serier: | - |
| Effekt - Max: | 138W |
| Förpackning / fall: | 26-DIP Module |
| Driftstemperatur: | -20°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC-termistor: | Yes |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | CP25TD1-24A |
| Inputkapacitans (Cies) @ Vce: | 4.94nF @ 10V |
| Inmatning: | Three Phase Bridge Rectifier |
| IGBT-typ: | - |
| Utvidgad beskrivning: | IGBT Module Three Phase Inverter with Brake 1200V 25A 138W Through Hole |
| Beskrivning: | DIP-CIB MOD 1200V 25A |
| Nuvarande - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Nuvarande - Samlare (Ic) (Max): | 25A |
| Konfiguration: | Three Phase Inverter with Brake |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till CP25TD1-24A
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
MIXA300PF1200TSF | IXYS | IGBT MODULE 1200V 325A | Förfrågan |
 |
APTGT20DSK60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE DUAL BUCK CHOP SP3 | Förfrågan |
 |
FS600R07A2E3B32BOSA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULES | Förfrågan |
|
MWI75-12A8T | IXYS | IGBT E9PACK | Förfrågan |
|
APTGF180DA60TG | Microsemi Corporation | IGBT 600V 220A 833W SP4 | Förfrågan |
 |
FMS6G15US60S | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 15A 25PM-AA | Förfrågan |
|
IXXN200N60B3H1 | IXYS | IGBT 600V 200A SOT-227 | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog