köpa CP3SP33SMSX/NOPB med BYCHPS
Köp med garanti
CP3SP33SMSX/NOPB
- Artikelnummer:
- CP3SP33SMSX/NOPB
- Tillverkare:
- Beskrivning:
- IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 224NFBGA
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 16696 Pieces
- Datablad:
- CP3SP33SMSX/NOPB.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för CP3SP33SMSX/NOPB, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för CP3SP33SMSX/NOPB via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 3 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 224-NFBGA |
| Serier: | - |
| RAM-storlek: | 44K x 8 |
| Programminnetyp: | External Program Memory |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 224-LFBGA |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C |
| Antal I / O: | 64 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 33 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | CP3SP33SMSX/NOPB |
| Gränssnitt: | ACCESS.bus, Audio, Bluetooth, CAN, EBI/EMI, I²S, Microwire/SPI, UART/USART, USB OTG |
| Beskrivning: | IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 224NFBGA |
| Core Processor: | CR16C |
| Controller Series: | CP3000 |
| tillämpningar: | Connectivity Processor |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till CP3SP33SMSX/NOPB
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
|
CP3SP33SMRX/NOPB | Texas Instruments | IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 144-BGA | Förfrågan |
 |
ELCS3516C.A3-998836 | Inphi Corporation | IC NETWORK PROCESS COMM 400BGA | Förfrågan |
|
CP3SP33SMS/NOPB | Texas Instruments | IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 224NFBGA | Förfrågan |
|
CP3SP33SMR/NOPB | Texas Instruments | IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 144-BGA | Förfrågan |
|
MSP430TCH5EPW | Texas Instruments | IC MCU 16BIT | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog