köpa CYD36S36V18-133BBXC med BYCHPS
Köp med garanti
CYD36S36V18-133BBXC
- Artikelnummer:
- CYD36S36V18-133BBXC
- Tillverkare:
- Cypress Semiconductor
- Beskrivning:
- IC SRAM 36MBIT 133MHZ 256FBGA
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 14082 Pieces
- Datablad:
- CYD36S36V18-133BBXC.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för CYD36S36V18-133BBXC, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för CYD36S36V18-133BBXC via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 1.42 V ~ 1.58 V, 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 256-FBGA (17x17) |
| Fart: | 133MHz |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tray |
| Förpackning / fall: | 256-LBGA |
| Driftstemperatur: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 5 (48 Hours) |
| Minnetyp: | Volatile |
| Minnesstorlek: | 36Mb (1M x 36) |
| Minnesformat: | SRAM |
| Tillverkarens varunummer: | CYD36S36V18-133BBXC |
| Gränssnitt: | Parallel |
| Beskrivning: | IC SRAM 36MBIT 133MHZ 256FBGA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till CYD36S36V18-133BBXC
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
CYD36S36V18-167BGXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 167MHZ 484FBGA | Förfrågan |
 |
CYD36S36V18-167BBXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 167MHZ 256FBGA | Förfrågan |
|
CYD36S36V18-133BBXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 133MHZ 256FBGA | Förfrågan |
|
CYD36S36V18-167BGXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 167MHZ 484FBGA | Förfrågan |
|
CYD36S36V18-200BGXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 200MHZ 484FBGA | Förfrågan |
|
CYD36S36V18-167BBXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 167MHZ 256FBGA | Förfrågan |
|
CYD36S36V18-200BBXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 200MHZ 256FBGA | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog