köpa CYDD18S72V18-200BBXC med BYCHPS
Köp med garanti
CYDD18S72V18-200BBXC
- Artikelnummer:
- CYDD18S72V18-200BBXC
- Tillverkare:
- Cypress Semiconductor
- Beskrivning:
- IC SRAM 18MBIT 200MHZ 256FBGA
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 12586 Pieces
- Datablad:
- CYDD18S72V18-200BBXC.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för CYDD18S72V18-200BBXC, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för CYDD18S72V18-200BBXC via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 1.42 V ~ 1.58 V, 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 256-FBGA (17x17) |
| Fart: | 200MHz |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tray |
| Förpackning / fall: | 256-LBGA |
| Driftstemperatur: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 5 (48 Hours) |
| Minnetyp: | Volatile |
| Minnesstorlek: | 18Mb (256K x 36 x 2, 256K x 72) |
| Minnesformat: | SRAM |
| Tillverkarens varunummer: | CYDD18S72V18-200BBXC |
| Gränssnitt: | Parallel |
| Beskrivning: | IC SRAM 18MBIT 200MHZ 256FBGA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till CYDD18S72V18-200BBXC
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
CYDD18S72V18-167BBXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 167MHZ 256FBGA | Förfrågan |
 |
M25P128-VMF6TP TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 128MBIT 50MHZ 16SO | Förfrågan |
|
CYDD18S72V18-167BBXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 167MHZ 256FBGA | Förfrågan |
|
CYDD18S36V18-200BBXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 200MHZ 256FBGA | Förfrågan |
|
CYDD18S36V18-167BBXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 167MHZ 256FBGA | Förfrågan |
 |
R1LV5256ESA-5SI#S0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 256KBIT 55NS 28TSOP | Förfrågan |
|
CYDD18S36V18-167BBXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 167MHZ 256FBGA | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog