köpa D3062 med BYCHPS
Köp med garanti
D3062
- Artikelnummer:
- D3062
- Tillverkare:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Beskrivning:
- RELAY TELECOM DPDT 2A 4.5V
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 12027 Pieces
- Datablad:
- 1.D3062.pdf2.D3062.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för D3062, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för D3062 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Slå på spänning (max): | 3.15 VDC |
|---|---|
| Stäng av spänning (Min): | - |
| Avslutningsstil: | PC Pin |
| Kopplingsspänning: | 250VAC, 220VDC - Max |
| Serier: | FP2, AXICOM |
| Frigöringstid: | 20ms |
| Relä typ: | Telecom |
| Förpackning: | Bulk |
| Andra namn: | 4-1462033-8 |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C |
| Använd tid: | 20ms |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 22 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | D3062 |
| Funktioner: | - |
| Utvidgad beskrivning: | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole |
| Beskrivning: | RELAY TELECOM DPDT 2A 4.5V |
| Kontaktvärdering (Aktuell): | 2A |
| Kontaktmaterial: | Palladium (Pd), Ruthenium (Ru), Gold (Au) |
| Kontaktformulär: | DPDT (2 Form C) |
| Spolspänning: | 4.5VDC |
| Spol typ: | Latching, Dual Coil |
| Coil Resistance: | 101 Ohms |
| Spolkraft: | 200 mW |
| Spolström: | 44.4mA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till D3062
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog