köpa D6417729RF133BV med BYCHPS
Köp med garanti
D6417729RF133BV
- Artikelnummer:
- D6417729RF133BV
- Tillverkare:
- Renesas Electronics America
- Beskrivning:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 208LQFP
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 18342 Pieces
- Datablad:
- D6417729RF133BV.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för D6417729RF133BV, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för D6417729RF133BV via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel (Vcc / Vdd): | 1.65 V ~ 1.95 V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 208-LQFP (28x28) |
| Fart: | 133MHz |
| Serier: | SuperH® SH7700 |
| RAM-storlek: | 32K x 8 |
| Programminnetyp: | ROMless |
| Programma minnesstorlek: | - |
| kringutrustning: | DMA, POR, WDT |
| Förpackning: | Tray |
| Förpackning / fall: | 208-LQFP |
| Oscillatortyp: | Internal |
| Driftstemperatur: | -20°C ~ 75°C (TA) |
| Antal I / O: | 96 |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 24 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | D6417729RF133BV |
| Utvidgad beskrivning: | SH-3 DSP SuperH® SH7700 Microcontroller IC 32-Bit 133MHz ROMless 208-LQFP (28x28) |
| EEPROM-storlek: | - |
| Beskrivning: | IC MCU 32BIT ROMLESS 208LQFP |
| Datakonverterare: | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
| Kärnstorlek: | 32-Bit |
| Core Processor: | SH-3 DSP |
| Anslutningar: | EBI/EMI, FIFO, IrDA, SCI, SmartCard |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till D6417729RF133BV
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog