köpa DDLA2R5LGN701KAA5S med BYCHPS
Köp med garanti
DDLA2R5LGN701KAA5S
- Artikelnummer:
- DDLA2R5LGN701KAA5S
- Tillverkare:
- Nippon Chemi-Con
- Beskrivning:
- CAP 700F 10% 2.5V CHASSIS MOUNT
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 18633 Pieces
- Datablad:
- DDLA2R5LGN701KAA5S.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för DDLA2R5LGN701KAA5S, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för DDLA2R5LGN701KAA5S via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänningsvärde: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerans: | ±10% |
| Uppsägning: | Screw Terminals |
| Storlek / Dimension: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Serier: | DLCAP™, DLA |
| Förpackning: | Bulk |
| Förpackning / fall: | Radial, Can - Screw Terminals |
| Andra namn: | 565-3256 |
| Driftstemperatur: | -25°C ~ 60°C |
| Monteringstyp: | Chassis Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | DDLA2R5LGN701KAA5S |
| Livstid @ Temp.: | 2000 Hrs @ 60°C |
| Spridning av bly: | 0.500" (12.70mm) |
| Höjd - Sittande (Max): | 4.291" (109.00mm) |
| Utvidgad beskrivning: | 700F ±10%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can - Screw Terminals 5.5 mOhm 2000 Hrs @ 60°C |
| ESR (ekvivalent serieresistens): | 5.5 mOhm |
| Beskrivning: | CAP 700F 10% 2.5V CHASSIS MOUNT |
| Kapacitans: | 700F |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till DDLA2R5LGN701KAA5S
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
S301RS208R2R7W | KEMET | CAP 2000F 0% 2.7V CHASSIS MOUNT | Förfrågan |
 |
HB1325-2R5156-R | Eaton | CAP 15F -10% +30% 2.5V T/H | Förfrågan |
 |
FCS0V224ZFTBR24 | KEMET | CAP SUPER 0.22F 3.5 VDC SMD V-CH | Förfrågan |
 |
KR-5R5H105-R | Eaton | CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H | Förfrågan |
 |
EDLSG474V5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 470MF 5.5V THROUGH HOLE | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog