köpa DS26334G+ med BYCHPS
Köp med garanti
DS26334G+
- Artikelnummer:
- DS26334G+
- Tillverkare:
- Maxim Integrated
- Beskrivning:
- IC SLIC 16CH 256CSBGA
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 18683 Pieces
- Datablad:
- DS26334G+.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för DS26334G+, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för DS26334G+ via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 256-CSBGA (17x17) |
| Serier: | - |
| Power (Watts): | - |
| Förpackning: | Tray |
| Förpackning / fall: | 256-LBGA, CSBGA |
| Driftstemperatur: | 0°C ~ 70°C |
| Antal kretsar: | 16 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 9 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | DS26334G+ |
| Gränssnitt: | LIU |
| inkluderar: | - |
| Fungera: | Line Interface Unit (LIU) |
| Utvidgad beskrivning: | Telecom IC Line Interface Unit (LIU) 256-CSBGA (17x17) |
| Beskrivning: | IC SLIC 16CH 256CSBGA |
| Nuvarande - Tillförsel: | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till DS26334G+
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
DS26334GN | Maxim Integrated | IC LIU T1/E1/J1 256CSBGA | Förfrågan |
|
DS26334GA2+ | Maxim Integrated | IC TXRX LIU 256CSBGA | Förfrågan |
|
DS26334GNA2+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256-CSBGA | Förfrågan |
|
DS26334GNA3+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256-CSBGA | Förfrågan |
|
DS26334GN+ | Maxim Integrated | IC SLIC 16CH 256CSBGA | Förfrågan |
|
DS26334GA3+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256-CSBGA | Förfrågan |
|
DS26334G | Maxim Integrated | IC LIU T1/E1/J1 256CSBGA | Förfrågan |
|
DS26334GNA3 | Maxim Integrated | IC LIU T1/E1/J1 256CSBGA | Förfrågan |
|
DS26334GA3 | Maxim Integrated | IC LIU T1/E1/J1 256CSBGA | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog