köpa DS26401A2 med BYCHPS
Köp med garanti
DS26401A2
- Artikelnummer:
- DS26401A2
- Tillverkare:
- Maxim Integrated
- Beskrivning:
- IC FRAMER OCTAL T1/E1 CSBGA
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Innehåller lednings- / RoHS-överensstämmelse
- tillgänglig kvantitet:
- 12749 Pieces
- Datablad:
- DS26401A2.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för DS26401A2, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för DS26401A2 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 256-CSBGA (17x17) |
| Serier: | - |
| Power (Watts): | - |
| Förpackning: | Tray |
| Förpackning / fall: | 256-LBGA, CSBGA |
| Driftstemperatur: | 0°C ~ 70°C |
| Antal kretsar: | 8 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tillverkarens varunummer: | DS26401A2 |
| Gränssnitt: | WAN |
| inkluderar: | - |
| Fungera: | - |
| Utvidgad beskrivning: | Telecom IC 256-CSBGA (17x17) |
| Beskrivning: | IC FRAMER OCTAL T1/E1 CSBGA |
| Nuvarande - Tillförsel: | 275mA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till DS26401A2
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
LE78D110BVC | Microsemi Corporation | IC CODEC 2CH VOSLIC DTMF 44TQFP | Förfrågan |
 |
DS26401A2+ | Maxim Integrated | IC OCTAL FRAMER T1/E1/J1 256BGA | Förfrågan |
 |
DS26401 | Maxim Integrated | IC FRAMER OCTAL T1/E1 CSBGA | Förfrågan |
|
DS26401NA2 | Maxim Integrated | IC FRAMER OCTAL T1/E1 CSBGA | Förfrågan |
|
DS26401+ | Maxim Integrated | IC OCTAL FRAMER T1/E1/J1 256BGA | Förfrågan |
|
DS26401N+ | Maxim Integrated | IC OCTAL FRAMER T1/E1/J1 256-BGA | Förfrågan |
|
DS26401NA2+ | Maxim Integrated | IC OCTAL FRAMER T1/E1/J1 256BGA | Förfrågan |
 |
U4091BMC-RFNG3Y-19 | Microchip Technology | IC TELE AUDIO PROCESSOR 44SSO | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog