köpa DS3112D1+ med BYCHPS
Köp med garanti
DS3112D1+
- Artikelnummer:
- DS3112D1+
- Tillverkare:
- Maxim Integrated
- Beskrivning:
- IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 18605 Pieces
- Datablad:
- DS3112D1+.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för DS3112D1+, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för DS3112D1+ via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 256-PBGA (27x27) |
| Serier: | - |
| Power (Watts): | - |
| Förpackning: | Tray |
| Förpackning / fall: | 256-BGA |
| Driftstemperatur: | 0°C ~ 70°C |
| Antal kretsar: | - |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 2 (1 Year) |
| Tillverkarens varunummer: | DS3112D1+ |
| Gränssnitt: | Parallel/Serial |
| inkluderar: | - |
| Fungera: | - |
| Utvidgad beskrivning: | Telecom IC 256-PBGA (27x27) |
| Beskrivning: | IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA |
| Nuvarande - Tillförsel: | 150mA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till DS3112D1+
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
DS3112+W | Maxim Integrated | IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA | Förfrågan |
|
DS3112N+ | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | Förfrågan |
|
DS3112+ | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | Förfrågan |
 |
ST7570 | STMicroelectronics | IC TXRX S-FSK PWR LINE 48VFQFPN | Förfrågan |
 |
VSC8540XMV-03 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC ETHERNET RGMII/RMII 48-QFN | Förfrågan |
 |
MT89L86ANR1 | Microsemi Corporation | IC TDM/TSI SWITCH 512X256 48SSOP | Förfrågan |
 |
DS3112N+W | Maxim Integrated | IC MUX FRAMER T3 E3 256BGA | Förfrågan |
|
DS3112D1 | Maxim Integrated | IC MUX FRAMER T3 E3 256BGA | Förfrågan |
|
DS3112N | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 IND 256-BGA | Förfrågan |
|
LE75282BBVCT | Microsemi Corporation | IC LINE CARD LCAS 2CH 44TQFP | Förfrågan |
|
DS3112 | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | Förfrågan |
 |
IAD112N | IXYS Integrated Circuits Division | IC OPT-ISOLATED MULTIFUNC 16SOIC | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog