köpa DS34S108GN+ med BYCHPS
Köp med garanti
DS34S108GN+
- Artikelnummer:
- DS34S108GN+
- Tillverkare:
- Maxim Integrated
- Beskrivning:
- IC TRANSPORT TDM 484BGA
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 16152 Pieces
- Datablad:
- DS34S108GN+.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för DS34S108GN+, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för DS34S108GN+ via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Typ: | TDM (Time Division Multiplexing) |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 484-TEBGA (23x23) |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tray |
| Förpackning / fall: | 484-BGA |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 5 (48 Hours) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 11 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | DS34S108GN+ |
| Utvidgad beskrivning: | TDM (Time Division Multiplexing) IC Data Transport 484-TEBGA (23x23) |
| Beskrivning: | IC TRANSPORT TDM 484BGA |
| tillämpningar: | Data Transport |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till DS34S108GN+
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
DS34S104GN | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA | Förfrågan |
 |
DS34S104GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM 256CSBGA | Förfrågan |
|
DS34S101GN | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA | Förfrågan |
 |
DS34S102GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM DUAL 256-CSBGA | Förfrågan |
|
DS34S108GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET TRANSPORT | Förfrågan |
|
DS34S132GN+ | Maxim Integrated | IC TDM OVER PACKET 676-BGA | Förfrågan |
|
DS34S132GNA2+ | Maxim Integrated | IC 32PORT TDM OVER PACKET 676BGA | Förfrågan |
 |
DS34S101GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM SGL 256-CSBGA | Förfrågan |
|
DS34S102GN | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA | Förfrågan |
|
DS34S132GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog