köpa EMVA630ADA3R3ME55G med BYCHPS
Köp med garanti
EMVA630ADA3R3ME55G
- Artikelnummer:
- EMVA630ADA3R3ME55G
- Tillverkare:
- Nippon Chemi-Con
- Beskrivning:
- CAP ALUM 3.3UF 20% 63V SMD
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 16758 Pieces
- Datablad:
- EMVA630ADA3R3ME55G.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för EMVA630ADA3R3ME55G, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för EMVA630ADA3R3ME55G via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning Betyg: | 63V |
|---|---|
| Tolerans: | ±20% |
| Surface Mount Land Size: | 0.209" L x 0.209" W (5.30mm x 5.30mm) |
| Storlek / Dimension: | 0.197" Dia (5.00mm) |
| Serier: | Alchip™- MVA |
| Ripple Current: | 17mA @ 120Hz |
| Polarisering: | Polar |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | Radial, Can - SMD |
| Andra namn: | 565-2146-2 |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Tillverkarens normala ledtid: | 15 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | EMVA630ADA3R3ME55G |
| Livstid @ Temp.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| Spridning av bly: | - |
| Impedans: | - |
| Höjd - Sittande (Max): | 0.205" (5.20mm) |
| Utvidgad beskrivning: | 3.3µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C |
| ESR (ekvivalent serieresistens): | - |
| Beskrivning: | CAP ALUM 3.3UF 20% 63V SMD |
| Kapacitans: | 3.3µF |
| tillämpningar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till EMVA630ADA3R3ME55G
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog