köpa EPF10K130EBC356-2 med BYCHPS
Köp med garanti
EPF10K130EBC356-2
- Artikelnummer:
- EPF10K130EBC356-2
- Tillverkare:
- Altera (Intel)
- Beskrivning:
- IC FPGA 274 I/O 356BGA
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 17214 Pieces
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för EPF10K130EBC356-2, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för EPF10K130EBC356-2 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Totalt RAM-bitar: | 65536 |
| Leverantörs Device Package: | 356-BGA (35x35) |
| Serier: | FLEX-10KE® |
| Förpackning / fall: | 356-LBGA |
| Driftstemperatur: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Antal logiska element / celler: | 6656 |
| Antal LAB / CLB: | 832 |
| Antal I / O: | 274 |
| Antal portar: | 342000 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tillverkarens varunummer: | EPF10K130EBC356-2 |
| Beskrivning: | IC FPGA 274 I/O 356BGA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till EPF10K130EBC356-2
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
EPF10K130EBC356-2X | Altera | IC FPGA 274 I/O 356BGA | Förfrågan |
|
EPF10K130EBC356-1X | Altera | IC FPGA 274 I/O 356BGA | Förfrågan |
 |
EPF10K130EQC240-3N | Altera | IC FPGA 186 I/O 240QFP | Förfrågan |
|
EPF10K130EBC356-1 | Altera | IC FPGA 274 I/O 356BGA | Förfrågan |
 |
EPF10K130EFC484-2X | Altera | IC FPGA 369 I/O 484FBGA | Förfrågan |
|
EPF10K130EFC484-3N | Altera | IC FPGA 369 I/O 484FBGA | Förfrågan |
 |
EPF10K130EFC672-3 | Altera | IC FPGA 413 I/O 672FBGA | Förfrågan |
 |
EPF10K130EBC600-1E | Altera | IC FPGA | Förfrågan |
|
EPF10K130EFC672-1X | Altera | IC FPGA 413 I/O 672FBGA | Förfrågan |
|
EPF10K130EFC484-2N | Altera | IC FPGA 369 I/O 484FBGA | Förfrågan |
|
EPF10K130EBC356-3 | Altera | IC FPGA 274 I/O 356BGA | Förfrågan |
|
EPF10K130EBC600-2X | Altera | IC FPGA 424 I/O 600BGA | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog