köpa ER132261DD1 med BYCHPS
Köp med garanti
ER132261DD1
- Artikelnummer:
- ER132261DD1
- Tillverkare:
- Nichicon
- Beskrivning:
- CAP FILM 260UF 10% 1.3KVDC SCREW
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 19460 Pieces
- Datablad:
- ER132261DD1.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för ER132261DD1, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för ER132261DD1 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänningsvärde - DC: | 1300V (1.3kV) |
|---|---|
| Spänningsvärde - AC: | - |
| Tolerans: | ±10% |
| Uppsägning: | Screw Terminals |
| Storlek / Dimension: | 3.346" Dia (85.00mm) |
| Serier: | ER |
| Förpackning: | Bulk |
| Förpackning / fall: | Radial, Can |
| Andra namn: | 493-13931 ER132261DD1-ND |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C |
| Monteringstyp: | Chassis Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 18 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | ER132261DD1 |
| Spridning av bly: | 1.252" (31.80mm) |
| Höjd - Sittande (Max): | 5.000" (127.00mm) |
| Funktioner: | Long Life |
| Utvidgad beskrivning: | 260µF ±10% Film Capacitor 1300V (1.3kV) Polypropylene (PP) Radial, Can |
| ESR (ekvivalent serieresistens): | - |
| Dielektriskt material: | Polypropylene (PP) |
| Beskrivning: | CAP FILM 260UF 10% 1.3KVDC SCREW |
| Kapacitans: | 260µF |
| tillämpningar: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till ER132261DD1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog