köpa F17725223030 med BYCHPS
Köp med garanti
F17725223030
- Artikelnummer:
- F17725223030
- Tillverkare:
- Angstrohm / Vishay
- Beskrivning:
- CAP FILM 2.2UF 10% 630VDC RADIAL
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 12799 Pieces
- Datablad:
- F17725223030.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för F17725223030, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för F17725223030 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänningsvärde - DC: | 630V |
|---|---|
| Spänningsvärde - AC: | 300V |
| Tolerans: | ±10% |
| Uppsägning: | PC Pins |
| Storlek / Dimension: | 1.634" L x 0.709" W (41.50mm x 18.00mm) |
| Serier: | F1772-3 |
| Förpackning: | Bulk |
| Förpackning / fall: | Radial |
| Andra namn: | 17725223030 |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 100°C |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 16 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | F17725223030 |
| Spridning av bly: | 1.476" (37.50mm) |
| Höjd - Sittande (Max): | 1.280" (32.50mm) |
| Funktioner: | X2 Safety Rated |
| Utvidgad beskrivning: | 2.2µF ±10% Film Capacitor 300V 630V Polyester, Metallized Radial |
| ESR (ekvivalent serieresistens): | - |
| Dielektriskt material: | Polyester, Metallized |
| Beskrivning: | CAP FILM 2.2UF 10% 630VDC RADIAL |
| Kapacitans: | 2.2µF |
| tillämpningar: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till F17725223030
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog