köpa F1772SX243331MFIB0 med BYCHPS
Köp med garanti
F1772SX243331MFIB0
- Artikelnummer:
- F1772SX243331MFIB0
- Tillverkare:
- Angstrohm / Vishay
- Beskrivning:
- CAP FILM 0.33UF 20% 630VDC RAD
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 19240 Pieces
- Datablad:
- F1772SX243331MFIB0.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för F1772SX243331MFIB0, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för F1772SX243331MFIB0 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänningsvärde - DC: | 630V |
|---|---|
| Spänningsvärde - AC: | 310V |
| Tolerans: | ±20% |
| Uppsägning: | PC Pins |
| Storlek / Dimension: | 0.709" L x 0.413" W (18.00mm x 10.50mm) |
| Serier: | F1772S |
| Förpackning: | Bulk |
| Förpackning / fall: | Radial |
| Andra namn: | 1772SX243331MFIB0 |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 110°C |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | F1772SX243331MFIB0 |
| Spridning av bly: | 0.591" (15.00mm) |
| Höjd - Sittande (Max): | 0.689" (17.50mm) |
| Funktioner: | X2 Safety Rated |
| Utvidgad beskrivning: | 0.33µF ±20% Film Capacitor 310V 630V Polyester, Metallized Radial |
| ESR (ekvivalent serieresistens): | - |
| Dielektriskt material: | Polyester, Metallized |
| Beskrivning: | CAP FILM 0.33UF 20% 630VDC RAD |
| Kapacitans: | 0.33µF |
| tillämpningar: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till F1772SX243331MFIB0
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog