köpa FB73-085 med BYCHPS
Köp med garanti
FB73-085
- Artikelnummer:
- FB73-085
- Tillverkare:
- Bourns, Inc.
- Beskrivning:
- FERRITE CORE SOLID 0.78MM
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Innehåller lednings- / RoHS-överensstämmelse
- tillgänglig kvantitet:
- 18342 Pieces
- Datablad:
- FB73-085.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för FB73-085, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för FB73-085 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Typ: | Round |
|---|---|
| Serier: | FB |
| betyg: | - |
| Yttre dimensionen: | 0.056" Dia (1.42mm) |
| Andra namn: | M2301 |
| Monteringstyp: | Free Hanging |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material: | 73 |
| Tillverkarens varunummer: | FB73-085 |
| Längd: | 0.095" (2.41mm) |
| Inre dimensionen: | 0.031" Dia (0.78mm) |
| Impedans @ Frekvens: | - |
| Utvidgad beskrivning: | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.031" Dia (0.78mm) OD 0.056" Dia (1.42mm) Length 0.095" (2.41mm) |
| Design: | Solid |
| Beskrivning: | FERRITE CORE SOLID 0.78MM |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till FB73-085
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
FB73-226 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | Förfrågan |
 |
FB73-422 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.77MM | Förfrågan |
 |
FB73-110-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | Förfrågan |
 |
74270014 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 68 OHM SOLID 2MM | Förfrågan |
 |
FB73-287-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 2.64MM | Förfrågan |
|
FB73-226-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | Förfrågan |
|
FB73-422-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.77MM | Förfrågan |
|
FB73-287 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 2.64MM | Förfrågan |
 |
FB73-085-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 0.78MM | Förfrågan |
|
FB73-110 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog