köpa FDG6306P med BYCHPS
Köp med garanti
FDG6306P
- Artikelnummer:
- FDG6306P
- Tillverkare:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Beskrivning:
- MOSFET 2P-CH 20V 0.6A SC70-6
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 15471 Pieces
- Datablad:
- FDG6306P.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för FDG6306P, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för FDG6306P via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 1.5V @ 250µA |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | SC-70-6 |
| Serier: | PowerTrench® |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs: | 420 mOhm @ 600mA, 4.5V |
| Effekt - Max: | 300mW |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Andra namn: | FDG6306P-ND |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 12 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | FDG6306P |
| Inputkapacitans (Ciss) (Max) @ Vds: | 114pF @ 10V |
| Gate Laddning (Qg) (Max) @ Vgs: | 2nC @ 4.5V |
| FET-typ: | 2 P-Channel (Dual) |
| FET-funktionen: | Logic Level Gate |
| Utvidgad beskrivning: | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 20V 600mA 300mW Surface Mount SC-70-6 |
| Avlopp till källspänning (Vdss): | 20V |
| Beskrivning: | MOSFET 2P-CH 20V 0.6A SC70-6 |
| Ström - Kontinuerlig avlopp (Id) @ 25 ° C: | 600mA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till FDG6306P
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog