köpa FFB20UP30DNTPTM med BYCHPS
Köp med garanti
FFB20UP30DNTPTM
- Artikelnummer:
- FFB20UP30DNTPTM
- Tillverkare:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Beskrivning:
- DIODE ARRAY GP 300V 10A D2PAK
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 15579 Pieces
- Datablad:
- FFB20UP30DNTPTM.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för FFB20UP30DNTPTM, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för FFB20UP30DNTPTM via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Framåt (Vf) (Max) @ Om: | 1.3V @ 10A |
|---|---|
| Spänning - DC-omvänd (Vr) (Max): | 300V |
| Leverantörs Device Package: | D²PAK |
| Fart: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Serier: | - |
| Omvänd återställningstid (trr): | 45ns |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Andra namn: | FFB20UP30DNTPTMTR |
| Driftstemperatur - korsning: | -65°C ~ 150°C |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | FFB20UP30DNTPTM |
| Utvidgad beskrivning: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Standard 300V 10A Surface Mount TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Diodtyp: | Standard |
| Diodkonfiguration: | 1 Pair Common Cathode |
| Beskrivning: | DIODE ARRAY GP 300V 10A D2PAK |
| Ström - Omvänd läckage @ Vr: | 1µA @ 300V |
| Nuvarande - Genomsnittlig Rectified (Io) (per Diod): | 10A |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till FFB20UP30DNTPTM
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog