köpa FFVS6C0306K-- med BYCHPS
Köp med garanti
FFVS6C0306K--
- Artikelnummer:
- FFVS6C0306K--
- Tillverkare:
- AVX Corporation
- Beskrivning:
- CAP FILM 30UF 10% 900VDC SCREW
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Innehåller lednings- / RoHS-överensstämmelse
- tillgänglig kvantitet:
- 15231 Pieces
- Datablad:
- FFVS6C0306K--.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för FFVS6C0306K--, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för FFVS6C0306K-- via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänningsvärde - DC: | 900V |
|---|---|
| Spänningsvärde - AC: | - |
| Tolerans: | ±10% |
| Uppsägning: | Screw Terminals |
| Storlek / Dimension: | 3.327" Dia (84.50mm) |
| Serier: | FFVS |
| Förpackning: | Bulk |
| Förpackning / fall: | Radial, Can |
| Andra namn: | 478-5824 FFVS6C0306K |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 105°C |
| Monteringstyp: | Chassis Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 17 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | FFVS6C0306K-- |
| Spridning av bly: | 1.772" (45.00mm) |
| Höjd - Sittande (Max): | 1.378" (35.00mm) |
| Funktioner: | - |
| Utvidgad beskrivning: | 30µF ±10% Film Capacitor 900V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (ekvivalent serieresistens): | - |
| Dielektriskt material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Beskrivning: | CAP FILM 30UF 10% 900VDC SCREW |
| Kapacitans: | 30µF |
| tillämpningar: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till FFVS6C0306K--
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog