köpa FGA3060ADF med BYCHPS
Köp med garanti
FGA3060ADF
- Artikelnummer:
- FGA3060ADF
- Tillverkare:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Beskrivning:
- IGBT 600V 60A 176W TO-3PN
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 13268 Pieces
- Datablad:
- FGA3060ADF.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för FGA3060ADF, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för FGA3060ADF via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Samlare Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (på) (Max) @ Vge, Ic: | 2.3V @ 15V, 30A |
| Testvillkor: | 400V, 30A, 6 Ohm, 15V |
| Td (på / av) @ 25 ° C: | 12ns/42.4ns |
| Byt energi: | 960µJ (on), 165µJ (off) |
| Leverantörs Device Package: | TO-3PN |
| Serier: | - |
| Omvänd återställningstid (trr): | 26ns |
| Effekt - Max: | 176W |
| Förpackning: | Tube |
| Förpackning / fall: | TO-3P-3, SC-65-3 |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 36 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | FGA3060ADF |
| Inmatningstyp: | Standard |
| IGBT-typ: | Trench Field Stop |
| Gate Charge: | 37.4nC |
| Utvidgad beskrivning: | IGBT Trench Field Stop 600V 60A 176W Through Hole TO-3PN |
| Beskrivning: | IGBT 600V 60A 176W TO-3PN |
| Nuvarande - Collector Pulsed (Icm): | 90A |
| Nuvarande - Samlare (Ic) (Max): | 60A |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till FGA3060ADF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog