köpa FGA50N100BNTD2 med BYCHPS
Köp med garanti
FGA50N100BNTD2
- Artikelnummer:
- FGA50N100BNTD2
- Tillverkare:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Beskrivning:
- IGBT 1000V 50A 156W TO3P
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 13748 Pieces
- Datablad:
- FGA50N100BNTD2.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för FGA50N100BNTD2, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för FGA50N100BNTD2 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Samlare Emitter Breakdown (Max): | 1000V |
|---|---|
| Vce (på) (Max) @ Vge, Ic: | 2.9V @ 15V, 60A |
| Testvillkor: | 600V, 60A, 10 Ohm, 15V |
| Td (på / av) @ 25 ° C: | 34ns/243ns |
| Byt energi: | - |
| Leverantörs Device Package: | TO-3P |
| Serier: | - |
| Omvänd återställningstid (trr): | 75ns |
| Effekt - Max: | 156W |
| Förpackning: | Tube |
| Förpackning / fall: | TO-3P-3, SC-65-3 |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 35 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | FGA50N100BNTD2 |
| Inmatningstyp: | Standard |
| IGBT-typ: | NPT and Trench |
| Gate Charge: | 257nC |
| Utvidgad beskrivning: | IGBT NPT and Trench 1000V 50A 156W Through Hole TO-3P |
| Beskrivning: | IGBT 1000V 50A 156W TO3P |
| Nuvarande - Collector Pulsed (Icm): | 200A |
| Nuvarande - Samlare (Ic) (Max): | 50A |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till FGA50N100BNTD2
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog