köpa FGP30N6S2D med BYCHPS
Köp med garanti
FGP30N6S2D
- Artikelnummer:
- FGP30N6S2D
- Tillverkare:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Beskrivning:
- IGBT 600V 45A 167W TO220AB
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 19297 Pieces
- Datablad:
- 1.FGP30N6S2D.pdf2.FGP30N6S2D.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för FGP30N6S2D, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för FGP30N6S2D via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Samlare Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (på) (Max) @ Vge, Ic: | 2.5V @ 15V, 12A |
| Testvillkor: | 390V, 12A, 10 Ohm, 15V |
| Td (på / av) @ 25 ° C: | 6ns/40ns |
| Byt energi: | 55µJ (on), 100µJ (off) |
| Leverantörs Device Package: | TO-220AB |
| Serier: | - |
| Omvänd återställningstid (trr): | 46ns |
| Effekt - Max: | 167W |
| Förpackning: | Tube |
| Förpackning / fall: | TO-220-3 |
| Andra namn: | FGP30N6S2D_NL FGP30N6S2D_NL-ND |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | FGP30N6S2D |
| Inmatningstyp: | Standard |
| IGBT-typ: | - |
| Gate Charge: | 23nC |
| Utvidgad beskrivning: | IGBT 600V 45A 167W Through Hole TO-220AB |
| Beskrivning: | IGBT 600V 45A 167W TO220AB |
| Nuvarande - Collector Pulsed (Icm): | 108A |
| Nuvarande - Samlare (Ic) (Max): | 45A |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till FGP30N6S2D
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog