köpa FII30-06D med BYCHPS
Köp med garanti
FII30-06D
- Artikelnummer:
- FII30-06D
- Tillverkare:
- IXYS Corporation
- Beskrivning:
- IGBT PHASE LEG ISOPLUS I4-PAC-5
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 14907 Pieces
- Datablad:
- FII30-06D.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för FII30-06D, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för FII30-06D via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Samlare Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (på) (Max) @ Vge, Ic: | 2.4V @ 15V, 20A |
| Leverantörs Device Package: | ISOPLUS i4-PAC™ |
| Serier: | - |
| Effekt - Max: | 100W |
| Förpackning / fall: | i4-Pac™-5 |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC-termistor: | No |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 8 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | FII30-06D |
| Inputkapacitans (Cies) @ Vce: | 1.1nF @ 25V |
| Inmatning: | Standard |
| IGBT-typ: | NPT |
| Utvidgad beskrivning: | IGBT Array NPT Half Bridge 600V 30A 100W Through Hole ISOPLUS i4-PAC™ |
| Beskrivning: | IGBT PHASE LEG ISOPLUS I4-PAC-5 |
| Nuvarande - Collector Cutoff (Max): | 600µA |
| Nuvarande - Samlare (Ic) (Max): | 30A |
| Konfiguration: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till FII30-06D
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
FII30-12E | IXYS | IGBT PHASE TOP ISOPLUS I4-PAC-5 | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog