köpa FIN3383MTDX med BYCHPS
Köp med garanti
FIN3383MTDX
- Artikelnummer:
- FIN3383MTDX
- Tillverkare:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Beskrivning:
- IC SERIALIZER/DESERIAL 56-TSSOP
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 16590 Pieces
- Datablad:
- FIN3383MTDX.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för FIN3383MTDX, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för FIN3383MTDX via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 56-TSSOP |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Utmatningstyp: | LVDS |
| Andra namn: | FIN3383MTDX-ND FIN3383MTDXTR |
| Driftstemperatur: | -10°C ~ 70°C (TA) |
| Antal utgångar: | 4 |
| Antal ingångar: | 28 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | FIN3383MTDX |
| Inmatningstyp: | LVTTL |
| Fungera: | Serializer |
| Utvidgad beskrivning: | 2.38Gbps Serializer 28 Input 4 Output 56-TSSOP |
| Beskrivning: | IC SERIALIZER/DESERIAL 56-TSSOP |
| Datahastighet: | 2.38Gbps |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till FIN3383MTDX
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
FIN3386MTDX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIAL 56TSSOP | Förfrågan |
|
FIN3384MTDX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIAL 56-TSSOP | Förfrågan |
 |
SN65LVDS95DGG | Texas Instruments | IC LVDS SERDES XMITTR 48-TSSOP | Förfrågan |
|
FIN3385MTDX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIAL 56-TSSOP | Förfrågan |
|
LMH0051SQX/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIAL SDI W/LVDS 48WQFN | Förfrågan |
 |
MAX9242EUM+T | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER 21BIT 48TSSOP | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog