köpa FMB5551 med BYCHPS
Köp med garanti
FMB5551
- Artikelnummer:
- FMB5551
- Tillverkare:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Beskrivning:
- TRANS 2NPN 160V 0.6A 6SSOT
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 12079 Pieces
- Datablad:
- FMB5551.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för FMB5551, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för FMB5551 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Samlare Emitter Breakdown (Max): | 160V |
|---|---|
| Vce Mättnad (Max) @ Ib, Ic: | 200mV @ 5mA, 50mA |
| Transistortyp: | 2 NPN (Dual) |
| Leverantörs Device Package: | SuperSOT™-6 |
| Serier: | - |
| Effekt - Max: | 700mW |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| Andra namn: | FMB5551-ND FMB5551TR |
| Driftstemperatur: | 150°C (TJ) |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 6 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | FMB5551 |
| Frekvens - Övergång: | 300MHz |
| Utvidgad beskrivning: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 160V 600mA 300MHz 700mW Surface Mount SuperSOT™-6 |
| Beskrivning: | TRANS 2NPN 160V 0.6A 6SSOT |
| Likströmsstigning (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 80 @ 10mA, 5V |
| Nuvarande - Collector Cutoff (Max): | 50nA (ICBO) |
| Nuvarande - Samlare (Ic) (Max): | 600mA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till FMB5551
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
BC856S/ZLF | Nexperia USA Inc. | TRANSISTOR | Förfrågan |
 |
MD918A | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 50MA 15V TO78-6 | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog