köpa FNB51560T1 med BYCHPS
Köp med garanti
FNB51560T1
- Artikelnummer:
- FNB51560T1
- Tillverkare:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Beskrivning:
- MODULE SPM 600V 15A SPM55
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 15925 Pieces
- Datablad:
- FNB51560T1.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för FNB51560T1, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för FNB51560T1 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Isolering: | 1500Vrms |
|---|---|
| Spänning: | 600V |
| Typ: | IGBT |
| Serier: | Motion-SPM® |
| Förpackning / fall: | 20-PowerDIP Module (1.220", 31.00mm) |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 21 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | FNB51560T1 |
| Utvidgad beskrivning: | Power Driver Module IGBT 3 Phase Inverter 600V 15A 20-PowerDIP Module (1.220", 31.00mm) |
| Beskrivning: | MODULE SPM 600V 15A SPM55 |
| Nuvarande: | 15A |
| Konfiguration: | 3 Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till FNB51560T1
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
FNB51560TD1 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 15A SPM55 | Förfrågan |
 |
PP300D060 | Powerex Inc. | IGBT ASSY H-BRIDGE 600V 300A | Förfrågan |
|
PS21245-EP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 20A DIP | Förfrågan |
|
FNB51060TD1 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V SPM55 | Förfrågan |
 |
IGCM04F60HAXKMA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 24MDIP | Förfrågan |
|
FNB51060T1 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 10A SPM55 | Förfrågan |
 |
FSBB15CH60 | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 15A SPM27-CA | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog