köpa FP7G50US60 med BYCHPS
Köp med garanti
FP7G50US60
- Artikelnummer:
- FP7G50US60
- Tillverkare:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Beskrivning:
- MODULE IGBT 600V 50A EPM7
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 19971 Pieces
- Datablad:
- FP7G50US60.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för FP7G50US60, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för FP7G50US60 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Samlare Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (på) (Max) @ Vge, Ic: | 2.8V @ 15V, 50A |
| Leverantörs Device Package: | EPM7 |
| Serier: | Power-SPM™ |
| Effekt - Max: | 250W |
| Förpackning / fall: | EPM7 |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC-termistor: | No |
| Monteringstyp: | Chassis Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | FP7G50US60 |
| Inputkapacitans (Cies) @ Vce: | 2.92nF @ 30V |
| Inmatning: | Standard |
| IGBT-typ: | - |
| Utvidgad beskrivning: | IGBT Module Half Bridge 600V 50A 250W Chassis Mount EPM7 |
| Beskrivning: | MODULE IGBT 600V 50A EPM7 |
| Nuvarande - Collector Cutoff (Max): | 250µA |
| Nuvarande - Samlare (Ic) (Max): | 50A |
| Konfiguration: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till FP7G50US60
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
CM600DY-24S | Powerex Inc. | IGBT HALF BRIDGE 1200V 600A MOD | Förfrågan |
 |
APTGT200DA120D3G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 300A 1050W D3 | Förfrågan |
 |
IXGN200N60A2 | IXYS | IGBT 600V 200A SOT-227B | Förfrågan |
|
APTGF50A60T1G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT PHASE LEG SP1 | Förfrågan |
 |
CM400DU-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 400A U SER | Förfrågan |
 |
FS400R12A2T4BOSA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULES | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog