köpa FP7G75US60 med BYCHPS
Köp med garanti
FP7G75US60
- Artikelnummer:
- FP7G75US60
- Tillverkare:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Beskrivning:
- MODULE IGBT 600V 75A EPM7
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 16220 Pieces
- Datablad:
- FP7G75US60.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för FP7G75US60, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för FP7G75US60 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Samlare Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (på) (Max) @ Vge, Ic: | 2.8V @ 15V, 75A |
| Leverantörs Device Package: | EPM7 |
| Serier: | Power-SPM™ |
| Effekt - Max: | 310W |
| Förpackning / fall: | EPM7 |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC-termistor: | No |
| Monteringstyp: | Chassis Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | FP7G75US60 |
| Inputkapacitans (Cies) @ Vce: | 4.515nF @ 30V |
| Inmatning: | Standard |
| IGBT-typ: | - |
| Utvidgad beskrivning: | IGBT Module Half Bridge 600V 75A 310W Chassis Mount EPM7 |
| Beskrivning: | MODULE IGBT 600V 75A EPM7 |
| Nuvarande - Collector Cutoff (Max): | 250µA |
| Nuvarande - Samlare (Ic) (Max): | 75A |
| Konfiguration: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till FP7G75US60
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
MWI30-06A7 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 600V E2 | Förfrågan |
 |
IRG5K35HF12A | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 35A POWIR 34 | Förfrågan |
 |
CM200E3U-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD CHOP 600V 200A U SER | Förfrågan |
 |
MG12300WB-BN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT 1200V 500A 1400W PKG WB | Förfrågan |
|
IRG7U200HF12B | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 200A POWIR 62 | Förfrågan |
 |
APT75GN120J | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 124A 379W SOT227 | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog