köpa FPF2G120BF07ASP med BYCHPS
Köp med garanti
FPF2G120BF07ASP
- Artikelnummer:
- FPF2G120BF07ASP
- Tillverkare:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Beskrivning:
- IC LOAD SWITCH
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 14970 Pieces
- Datablad:
- FPF2G120BF07ASP.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för FPF2G120BF07ASP, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för FPF2G120BF07ASP via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Samlare Emitter Breakdown (Max): | 650V |
|---|---|
| Vce (på) (Max) @ Vge, Ic: | 2.2V @ 15V, 40A |
| Leverantörs Device Package: | F2 |
| Serier: | - |
| Effekt - Max: | 156W |
| Förpackning / fall: | Module |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC-termistor: | Yes |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 6 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | FPF2G120BF07ASP |
| Inputkapacitans (Cies) @ Vce: | - |
| Inmatning: | Standard |
| IGBT-typ: | Field Stop |
| Utvidgad beskrivning: | IGBT Module Field Stop 3 Independent 650V 40A 156W Through Hole F2 |
| Beskrivning: | IC LOAD SWITCH |
| Nuvarande - Collector Cutoff (Max): | 250µA |
| Nuvarande - Samlare (Ic) (Max): | 40A |
| Konfiguration: | 3 Independent |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till FPF2G120BF07ASP
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
FPF2G120BF07AS | Fairchild/ON Semiconductor | IC LOAD SWITCH | Förfrågan |
 |
MUBW35-06A6K | IXYS | MODULE IGBT CBI E1 | Förfrågan |
 |
CM150E3U-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD CHOP 1200V 150A U SER | Förfrågan |
 |
CM400HU-24F | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1200V 400A F SER | Förfrågan |
 |
VS-GB300AH120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 620A 2500W INT-A-PAK | Förfrågan |
|
MIXA40W1200TED | IXYS | IGBT MODULE 1200V 40A | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog