köpa FSA3357L8X med BYCHPS
Köp med garanti
FSA3357L8X
- Artikelnummer:
- FSA3357L8X
- Tillverkare:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Beskrivning:
- IC SWITCH SP3T 8MICROPAK
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 19825 Pieces
- Datablad:
- FSA3357L8X.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för FSA3357L8X, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för FSA3357L8X via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel, Enkel (V +): | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Spänning - Tillförsel, Dual (V ±): | - |
| Byt tid (Ton, Toff) (Max): | 6.5ns, 3.7ns |
| Byt krets: | SP3T |
| Leverantörs Device Package: | 8-MicroPak™ |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 8-UFQFN |
| Andra namn: | FSA3357L8X-ND FSA3357L8XFSTR |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| On-State Resistance (Max): | 15 Ohm |
| Antal kretsar: | 1 |
| Multiplexer / Demultiplexer Circuit: | 3:1 |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 6 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | FSA3357L8X |
| Utvidgad beskrivning: | 1 Circuit IC Switch 3:1 15 Ohm 8-MicroPak™ |
| Beskrivning: | IC SWITCH SP3T 8MICROPAK |
| Nuvarande - Läckage (IS (av)) (Max): | 100nA |
| Överhörning: | -60dB @ 10MHz |
| Laddningsinjektion: | 3pC |
| Kanal-till-kanal matchning (ΔRon): | 150 mOhm |
| Kanalkapacitans (CS (av), CD (av)): | 3.6pF |
| -3db bandbredd: | 200MHz |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till FSA3357L8X
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog