köpa FSB70625 med BYCHPS
Köp med garanti
FSB70625
- Artikelnummer:
- FSB70625
- Tillverkare:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Beskrivning:
- MODULE SPM 250V 6.9A 27-QFN
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 17261 Pieces
- Datablad:
- FSB70625.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för FSB70625, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för FSB70625 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Isolering: | 1500Vrms |
|---|---|
| Spänning: | 250V |
| Typ: | MOSFET |
| Serier: | Motion-SPM® |
| Förpackning / fall: | 27-PowerLQFN Module |
| Andra namn: | FSB70625CT |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 31 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | FSB70625 |
| Utvidgad beskrivning: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase 250V 6.9A 27-PowerLQFN Module |
| Beskrivning: | MODULE SPM 250V 6.9A 27-QFN |
| Nuvarande: | 6.9A |
| Konfiguration: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till FSB70625
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
FSB70550 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 5.3A PQFN | Förfrågan |
 |
PM75RL1A120 | Powerex Inc. | MOD IPM 7-PAC L1 75A 1200V | Förfrågan |
 |
FSB70250 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 3A 27-QFN | Förfrågan |
|
PM75B6L1C060 | Powerex Inc. | MOD IPM H-BRIDGE L1 75A 600V | Förfrågan |
|
PM100RL1A060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7-PAC L1 100A 600V | Förfrågan |
|
FSB70325 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 250V 4.1A 27-QFN | Förfrågan |
 |
FSB70450 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 4.8A PQFN | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog