köpa FSBB20CH60B med BYCHPS
Köp med garanti
FSBB20CH60B
- Artikelnummer:
- FSBB20CH60B
- Tillverkare:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Beskrivning:
- MODULE SPM 600V 20A 3PH SPM27CC
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 18967 Pieces
- Datablad:
- FSBB20CH60B.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för FSBB20CH60B, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för FSBB20CH60B via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Isolering: | 2500Vrms |
|---|---|
| Spänning: | 600V |
| Typ: | IGBT |
| Serier: | Motion-SPM® |
| Förpackning / fall: | 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | FSBB20CH60B |
| Utvidgad beskrivning: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 20A 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Beskrivning: | MODULE SPM 600V 20A 3PH SPM27CC |
| Nuvarande: | 20A |
| Konfiguration: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till FSBB20CH60B
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
FSBB20CH60BT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 20A 3PH SPM27CC | Förfrågan |
 |
FSBB20CH60CL | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 20A SPM27-CB | Förfrågan |
 |
FSBB20CH60 | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 20A SPM27-CA | Förfrågan |
|
FSBB20CH60CT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 20A SPMCC | Förfrågan |
|
FSBB20CH60C | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 20A SPMCC | Förfrågan |
 |
FSBB20CH60D | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 20A SPMCC | Förfrågan |
|
FSBB20CH60L | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 20A SPM27-CB | Förfrågan |
 |
FSBB20CH60F | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 20A SPM27-CA | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog