köpa FSBB30CH60C med BYCHPS
Köp med garanti
FSBB30CH60C
- Artikelnummer:
- FSBB30CH60C
- Tillverkare:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Beskrivning:
- MODULE SPM 600V 30A SPMCC
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 14261 Pieces
- Datablad:
- FSBB30CH60C.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för FSBB30CH60C, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för FSBB30CH60C via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Isolering: | 2500Vrms |
|---|---|
| Spänning: | 600V |
| Typ: | IGBT |
| Serier: | Motion-SPM® |
| Förpackning / fall: | 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 46 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | FSBB30CH60C |
| Utvidgad beskrivning: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 30A 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Beskrivning: | MODULE SPM 600V 30A SPMCC |
| Nuvarande: | 30A |
| Konfiguration: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till FSBB30CH60C
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
FSBB30CH60F | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART PWR MODULE SPM27-EA | Förfrågan |
 |
FSBB30CH60D | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMPA | Förfrågan |
 |
FSBB30CH60 | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 30A SPM27-EA | Förfrågan |
 |
FSBB30CH60B | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A 3PH SPM27-EC | Förfrågan |
 |
FSBB30CH60CT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMEC | Förfrågan |
|
FSBB30CH60DF | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMPA | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog