köpa FSBS10CH60 med BYCHPS
Köp med garanti
FSBS10CH60
- Artikelnummer:
- FSBS10CH60
- Tillverkare:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Beskrivning:
- SMART POWER MODULE 10A SPM27-BA
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 13929 Pieces
- Datablad:
- FSBS10CH60.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för FSBS10CH60, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för FSBS10CH60 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Isolering: | 2500Vrms |
|---|---|
| Spänning: | 600V |
| Typ: | IGBT |
| Serier: | Motion-SPM® |
| Förpackning / fall: | 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Andra namn: | FSBS10CH60_NL FSBS10CH60_NL-ND |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | FSBS10CH60 |
| Utvidgad beskrivning: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 10A 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Beskrivning: | SMART POWER MODULE 10A SPM27-BA |
| Nuvarande: | 10A |
| Konfiguration: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till FSBS10CH60
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
FSBS15CH60F | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 15A SPM27-BA | Förfrågan |
 |
FSBS10CH60F | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 10A SPM27-BA | Förfrågan |
|
FSBS10SH60 | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 10A SPM27-BA | Förfrågan |
 |
PP200T060 | Powerex Inc. | IGBT ASSEMBLY 3-PHASE 600V 200A | Förfrågan |
|
FSBS15CH60 | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 15A SPM27-BA | Förfrågan |
|
PM50CL1B060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC L1 50A 600V | Förfrågan |
|
MIG400Q2CMB1X | Powerex Inc. | IPM MOD CMPCT DUAL 1200V 400A | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog