köpa FSBS3CH60 med BYCHPS
Köp med garanti
FSBS3CH60
- Artikelnummer:
- FSBS3CH60
- Tillverkare:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Beskrivning:
- MODULE SPM 600V 3A SPMBA
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 13150 Pieces
- Datablad:
- FSBS3CH60.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för FSBS3CH60, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för FSBS3CH60 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Isolering: | 2500Vrms |
|---|---|
| Spänning: | 600V |
| Typ: | IGBT |
| Serier: | Motion-SPM® |
| Förpackning / fall: | 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Andra namn: | FSBS3CH60_NL FSBS3CH60_NL-ND |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 33 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | FSBS3CH60 |
| Utvidgad beskrivning: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 3A 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Beskrivning: | MODULE SPM 600V 3A SPMBA |
| Nuvarande: | 3A |
| Konfiguration: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till FSBS3CH60
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
PM75CLB060 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SERIES 600V 75A | Förfrågan |
 |
FSBS3CH60L | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 3A SPM27-BB | Förfrågan |
 |
FSB50250 | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 2A SPM23-AA | Förfrågan |
 |
FSBB30CH60D | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMPA | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog