köpa FZ800R33KL2CNOSA1 med BYCHPS
Köp med garanti
FZ800R33KL2CNOSA1
- Artikelnummer:
- FZ800R33KL2CNOSA1
- Tillverkare:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Beskrivning:
- IGBT MODULE 3300V IHV 130MM
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Innehåller lednings- / RoHS-överensstämmelse
- tillgänglig kvantitet:
- 15654 Pieces
- Datablad:
- FZ800R33KL2CNOSA1.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för FZ800R33KL2CNOSA1, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för FZ800R33KL2CNOSA1 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Samlare Emitter Breakdown (Max): | 3300V |
|---|---|
| Vce (på) (Max) @ Vge, Ic: | 3.65V @ 15V, 800A |
| Leverantörs Device Package: | Module |
| Serier: | - |
| Effekt - Max: | 9800W |
| Förpackning / fall: | Module |
| Andra namn: | SP000091883 |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC-termistor: | No |
| Monteringstyp: | Chassis Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | FZ800R33KL2CNOSA1 |
| Inputkapacitans (Cies) @ Vce: | 97nF @ 25V |
| Inmatning: | Standard |
| IGBT-typ: | - |
| Utvidgad beskrivning: | IGBT Module 3300V 1500A 9800W Chassis Mount Module |
| Beskrivning: | IGBT MODULE 3300V IHV 130MM |
| Nuvarande - Collector Cutoff (Max): | 5mA |
| Nuvarande - Samlare (Ic) (Max): | 1500A |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till FZ800R33KL2CNOSA1
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
MIXA150Q1200VA | IXYS | IGBT MODULE 1200V 150A HEX | Förfrågan |
 |
FZ800R33KL2CB5NOSA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULE 3300V IHV 130MM | Förfrågan |
|
IRG5K50FF06E | Infineon Technologies | MOD IGBT 600V 50A 6PK POWIR ECO | Förfrågan |
 |
CM225DX-24S1 | Powerex Inc. | IGBT MOD NX 225A 1200V DUAL | Förfrågan |
 |
MG17100D-BN4MM | Littelfuse Inc. | IGBT MOD 1700V 100A PKG D CRCT:B | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog